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2024中国深圳国际集成电路及芯片产业博览会

2024中国深圳国际集成电路及芯片产业博览会

时间:2024年4月9-11日   
地点:深圳会展中心
                      

芯片产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和***的战略性、基础性和先导性产业,是国家

多个战略规划确定的重要发展方向,对实现科技自立自强、支撑经济转向高质量发展具有重要意义。


截至2021年底,目前有接近3000家的芯片设计公司,世界排名靠前的还有华为海思这样的企业,但芯片

设计产业依旧以美国公司为主导,美国占了**芯片设计份额的60%,中国占比10%,差距还是很大的。


从需求端看,是**较大的半导体消费市场。2021年市场规模为1925亿美元,占比34.6%,居

****,是**较大的半导体消费市场。从这个数据来看,中国的需求占比占亚洲地区的一半以上,比美国多

13%,比欧洲、日本多26%。


我国《“十四五”规划》中,明确提出要加快集成电路、芯片及半导体行业的发展,推动计算芯片、存储芯片等创新

,加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发,推动绝缘栅双较型晶体管(IGBT)、微机电系

统(MEMS)等特色工艺突破。布局战略性*性技术。


国家发展改革委、商务部联合发布《关于深圳建设**示范区放宽市场准入若干特别措施的意

见》。《意见》提出,要创新市场准入方式建立电子元器件和集成电路交易平台。支持深圳优化同类交易场所布

局,组建市场化运作的电子元器件和集成电路国际,打造电子元器件、集成电路企业和产品市场准入新

平台,促进上下游供应链和产业链的集聚融合、集展。


《意见》为电子元器件和集成电路产业链供应链打通了多个关键节点,强化了产业链的协同创新,促进产业链上

下游联动发展,推动集成电路产业链集聚发展,为企业提升运营效率、降低综合成本奠定了良好基础,将促进深

圳电子元器件和集成电路上下游产业链供应链的集聚融合、集展。也将深圳华强北等地的非标准交易变成标

准交易,带动集成电路产业的设计、研发、制造、检测等形成完成的产业链。未来深圳联合本土的分销企业将香

港的仓库搬到深圳来,共同筹建一个元器件供应链行业的成员。


预计规模Estimated scale:
120,000+专业观众
100,000+平方展览面积
1800+参展商
49个主题,100+场行业研讨活动

参展范围Scope of Exhibits:
IC产品:IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装;

半导体设备:半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等;

半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、氧化镓材料(Ga2O3)、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合

物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;


集成电路及应用:微处理器、*三代半导体. FPGA.电源管理、数模转换器、传感器等;

智能制造和高端装备:电子生产设备、SMT组装及系统、仪器仪表、3D打印等;

光电子:红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学,精密光学制造、光电检测及测试测量等;

集成电路终端产品:人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应

用类;


展览会招展部
Contact:吴景逸
Phone:(同微信)
Tel:86-021-59781615
E-MAIL:2477992411@
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